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8月24日，佛塑科技（000973）融资买入251.98万元，融资偿还259.83万元，融资净卖出7.85万元，融资余额2.6亿元。

融券方面，当日融券卖出500.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出500.0股，融券余量5.57万股。

融资融券余额2.6亿元，较昨日下滑0.03%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。